TG-A1780 Ultra Soft Thermal Pad
Descrizione
—Alta conduttività termica
—Bassa impedenza termica
—Buon isolamento
Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
Applicazione
Ideale per applicazioni ad alta potenza, elettronica ad alto wattaggio come veicoli elettrici, automazione, applicazioni 5G, server, ecc.
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazione, hub wireless, modulo DDR ll, ecc
Brand
T-Global
—Alta conduttività termica
—Bassa impedenza termica
—Buon isolamento
Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
Applicazione
Ideale per applicazioni ad alta potenza, elettronica ad alto wattaggio come veicoli elettrici, automazione, applicazioni 5G, server, ecc.
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazione, hub wireless, modulo DDR ll, ecc