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TG-A3500 Ultra Soft Thermal Pad

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Descrizione

— Ottima conduttività  termica

—Elevata comprimibilità  e conformità 

Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

Applicazione

Pad termico con una buona conduttività  termica, spesso utilizzato nello spazio intermedio dei moduli batteria
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.

Brand

T-Global

— Ottima conduttività  termica

—Elevata comprimibilità  e conformità 

Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

Applicazione

Pad termico con una buona conduttività  termica, spesso utilizzato nello spazio intermedio dei moduli batteria
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.

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