TG-APC93 Non-Silicone Thermal Pad
Descrizione
— Thermal Conductivity : 2.1W/mk
— Hardness : Shore00 55
— Breakdown Voltage: 10.2 KV/mm
TG-APC93 Il pad termico non siliconico viene utilizzato per riempire lo spazio irregolare tra la fonte di calore e il dissipatore di calore e rimuovere il calore generato dai prodotti elettronici per ottenere l'effetto di raffreddamento e dissipazione del calore;
puಠsostituire efficacemente la pasta termica non siliconica e le caratteristiche di fissazione meccanica.
— Nessun silicone a basso peso molecolare e olio di silicone volatile
— Il materiale è morbido ed elastico
— Bassa resistenza termica
— Isolamento elettrico
— Buona conducibilità termica
— Adatto per originali elettronici sensibili
Brand
T-Global
— Thermal Conductivity : 2.1W/mk
— Hardness : Shore00 55
— Breakdown Voltage: 10.2 KV/mm
TG-APC93 Il pad termico non siliconico viene utilizzato per riempire lo spazio irregolare tra la fonte di calore e il dissipatore di calore e rimuovere il calore generato dai prodotti elettronici per ottenere l'effetto di raffreddamento e dissipazione del calore;
puಠsostituire efficacemente la pasta termica non siliconica e le caratteristiche di fissazione meccanica.
— Nessun silicone a basso peso molecolare e olio di silicone volatile
— Il materiale è morbido ed elastico
— Bassa resistenza termica
— Isolamento elettrico
— Buona conducibilità termica
— Adatto per originali elettronici sensibili