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TG-A4500 Ultra Soft Thermal Pad

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Descrizione

— Ottima conduttività  termica

—Elevata comprimibilità  e conformità 

Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

Applicazione

L'industria delle applicazioni comprende ampiamente prodotti elettronici di media e alta potenza come veicoli elettrici, pannelli, display, ecc. e hanno una buona conduttività  termica
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.

Brand

T-Global

— Ottima conduttività  termica

—Elevata comprimibilità  e conformità 

Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

Applicazione

L'industria delle applicazioni comprende ampiamente prodotti elettronici di media e alta potenza come veicoli elettrici, pannelli, display, ecc. e hanno una buona conduttività  termica
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.

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